2021年06月02日|并购布局、抢先进攻先进封装，中国封测企业“急进军”
2018年初，在韩国首尔举办的三星晶圆代工论坛上，三星公布了其封测领域的路线图，2019年10月，三星宣布率先在业内开发出12层3D-TSV（硅穿孔）技术。2020年8月，三星又推出了其3D芯片先进封装技术，并将...国内封测龙头并购与布局 ...
2025-06-11
从龙头重组看半导体生态重构
近日，中科曙光与海光信息宣布战略重组。作为重组新规发布后的首个案例，其深层意义在于揭示了中国半导体产业发展...传统的半导体产业遵循垂直分工模式，设计、制造、封测等环节相对独立，企业间主要通过价格竞争争夺市场份额。...
2025-06-11
斥资30.2亿！封测龙头，扩大先进封装产能
晶圆代工龙头台积电积极带领先进制程扩张，日月光投控急切需要产能扩产空间，当前包括英伟达、AMD等GPU芯片大厂的HPC需求相当强劲，前段晶圆制造先进制程产能维持满载，让负责后段WoS（Wafer on Substrate）的产能将进入拉升...
2025-06-11
2.3万亿央企巨头入驻，500亿市值芯片龙头突变，半导体将大洗牌？
500亿市值龙头迎新主 长电科技，这个全球排名第三、国内排名第一的芯片封测行业巨头，最近传出了公司主控权要变天的消息，许多股民经过了许多日子的煎熬等待，神秘买手终于浮出水面了。根据近期长电科技发出的那份公告显示，...
2025-06-11