芯笙半导体取得晶圆级封装装置专利 可快速高效完成晶圆的树脂模制
本文源自:金融界金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，芯笙半导体科技（上海）有限公司取得一项名为“一种晶圆级封装装置”的专利.
2025-06-09
苹果A20系列处理器将首次采用晶圆级多芯片封装技术
6月4日消息，据9to5mac报道，苹果计划为2026年的iPhone大幅改变芯片设计方式，很可能首度在系列处理器中采用先进的晶圆级多芯片封装（multi-ch
2025-06-09
甬矽电子：晶圆级封测产品营收持续快速增长，2.5D封装正与客户进行产品验证
公司二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成，晶圆级封测产品的营收持续快速增长；2.5D封装于2024年四季度完成通线，目前正与客户进行产品验证。随着大客户不断导入产品，公司先进封装产品线的稼动率呈现逐步提高的...
2025-06-09
光智科技：非制冷晶圆级封装探测器获AECQ车规级认证
中证报中证网讯（王珞）光智科技5月17日通过其官方微信发布消息称，近日，公司自主研发的非制冷晶圆级封装探测器顺利通过第三方权威机构的严苛检测，获得AEC-Q100权威认证。此举充分展现了公司在红外核心器件领域的技术实力和...
2025-06-09
全面分析2025年晶圆级封装设备市场
近日，北京弈赫咨询发布了关于晶圆级封装设备的2025市场深度分析报告，涵盖全球及中国市场的详细研究。报告凭借多年的行业跟踪，能够为客户量身定制市场分析，详细解读市场动态和趋势。感兴趣的读者可以申请获取免费的样本，...
2025-06-09
中芯集成取得一种传感器的晶圆级封装结构及其封装方法专利
本文源自:金融界金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，中芯集成电路（宁波）有限公司取得一项名为“一种传感器的晶圆级封装结构.
2025-06-09
光智科技开盘涨停，非制冷晶圆级封装探测器获AECQ车规级认证
公司自主研发的非制冷晶圆级封装探测器近日通过第三方权威机构的严苛检测，获得AEC-Q100权威认证。该探测器具备体积小、重量轻、功耗低、响应速度快以及适用于宽波段等特点，可应用于工业检测、安防监控、车载红外热成像等领域...
2025-06-09