晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制造方法及半导体结构”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体结构的制造方法及半导体结构”，专利申请号为CN202510167790.0，授权日为2025年6月10…
2025-06-11
合肥晶合取得半导体器件及其制造方法相关专利
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种半导体器件及其制造方法”的专利，授权公告号CN119789485B，申请日期为2025年03月。天眼查 资料显示，合肥晶合集成电路股份...
2025-06-11
合肥晶合取得晶边研磨装置及半导体制造设备相关专利，可快速精准调节晶圆的晶边研磨的距离和深度
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种晶圆的晶边研磨装置及半导体制造设备”的专利，授权公告号CN222958350U，申请日期为2024年04月。专利摘要显示，本实用新型...
2025-06-11
晶合集成申请半导体结构及其制备方法专利,可防止器件工作过程中预夹断
金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法”的专利，公开号CN120111934A，申请日期为2025年05月。专利摘要显示，本发明涉及一种半导体结构及其制备...
2025-06-11
晶合集成取得半导体测试结构摆放相关专利
金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种半导体测试结构的摆放方法、装置、设备及介质”的专利，授权公告号CN119742301B，申请日期为2025年02月。本文源自：金融界
2025-06-11
合肥晶合集成电路取得半导体器件及制备方法专利
金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“半导体器件及制备方法”的专利，授权公告号CN119653824B，申请日期为2025年02月。天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限...
2025-06-11
合肥晶合集成电路取得半导体器件及其制造方法专利
金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“半导体器件及其制造方法”的专利，授权公告号CN119653781B，申请日期为2025年02月。天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限...
2025-06-11
合肥晶合集成电路取得一种夹具专利,提高半导体产品光刻制程的效率和质量
金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种夹具”的专利，授权公告号CN222903750U，申请日期为2024...造成的热盘内灰尘的增加并且延长作业时间的问题，提高了半导体产品...
2025-06-11