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最新专题资讯
内资PCB龙头赴港递表 广合科技再拓融资版图
尽管广合科技具备多重优势,但公司也面临一定的风险和挑战。

2025-06-13

港股IPO递表第139期:算力PCB制造商广合科技
中金在线旗下专业财经自媒体平台“财经号”,集入驻、发布和分发于一体,汇聚众多专业、优秀的财经自媒体,拥有图文资讯、视频、在线图文直播等丰富内容,为广大投资者提供个性化、专业化的财经领域精选及独家原创。

2025-06-13

广合科技股价微跌0.03%公司递交H股上市申请
广合科技6月12日股价报57.68元,较前一交易日下跌0.02元,跌幅0.03%。当日成交量为89555手,成交金额达5.22亿元。广合科技主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售,产品主要应用于服务器等中高端应用市场。公司产品涵盖...

2025-06-13

广合科技:已向香港联交所递交发行H股股票并上市申请
新京报贝壳财经讯 6月12日,广合科技发布公告称,公司已于2025年6月11日向香港联交所递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。

2025-06-13

广合科技申请H股发行与上市
6月12日,广合科技(001389)发布公告,公司已于2025年6月11日向香港联交所递交了H股发行与上市的申请,并在同日刊登了相关申请资料。此次发行的认购对象仅限于符合相关条件的境外投资者及具有境外证券投资资格的境内合格投资...

2025-06-13

A股上市逾一年,广合科技递表港交所
6月11日,港交所官网显示,广州广合科技股份有限公司(下称“广合科技”)向港交所提交上市申请书,公司正式冲击“A+H”两地上市。根据公开资料,广合科技于2024年4月2日在深市主板上市,主要从事研发、生产及销售应用于算力...

2025-06-13

广合科技(001389.SZ)向香港联交所递交H股上市申请
6月12日广合科技(001389.SZ)公布,2025年6月11日已向香港联交所递交发行H股股票并在主板挂牌上市的申请,同日在港交所网站刊登申请资料。该资料按香港证监会和联交所要求编制刊发,为草拟版本,所载资料可能更新变动,投资者不...

2025-06-13

广合科技:6月11日申请H股在港交所主板上市
【广合科技6月11日申请H股在港上市】6月12日早间,广合科技发布公告透露,公司于2025年6月11日向香港联交所递交发行H股股票并在主板挂牌上市的申请。同日,

2025-06-13

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