先进封装：重构半导体技术的新边疆
中国 报告 大厅网讯，在算力需求激增与芯片制程逼近物理极限的背景下，先进封装正从边缘走向核心。这一技术通过重新定义芯片集成方式，在高性能计算（HPC）、人工智能（AI）等前沿领域开辟新路径，并成为突破传统摩尔定律...
2025-06-09
算力服务器先进封装项目落户萧经开
据了解，芯核集群拟在萧经开落地算力服务器先进封装项目，总投资约60亿元，其中包括2.5亿美元外资，2025年预计到位超3000万美元。项目以构建“虚拟IDM大厂”为目标，深度整合半导体先进封装产业链，通过SiP（系统级封装）和2.5...
2025-06-09
环旭电子(601231.SH)暂未布局先进封装业务
格隆汇6月6日丨环旭电子(601231.SH)在互动平台表示，公司目前暂未布局先进封装业务。手机发跟贴 登录并发贴 阅读下一篇/ 泰晶科技(603738.SH)：高阶型号产品满足AI算力需要 相关推荐 热点推荐 周氏兄弟冤案，2000多封申诉...
2025-06-09
先进封装技术驱动SpaceX垂直整合战略升级
一、垂直整合需求催生先进封装布局 中国报告大厅发布的《2025-2030年中国封装产业运行态势及投资规划深度研究报告》指出，该企业近期宣布将在德克萨斯州建设芯片封装工厂，标志着其向FOPLP领域的关键突破。当前其卫星...
2025-06-09
先进封装关键材料可能断供：PSPI产能不足传言引发芯片行业担忧！
由于市场现在对算力的需求快速增长，先进封装需求也随之暴增，同步带动PSPI需求走高。旭化成在通知中表示，该公司产能无法跟上市场需求，因此不得不考虑断供PSPI。而据业内称，PSPI在所有先进封装制程中至关重要，目前找不到...
2025-06-09
先进封装关键材料PSPI供不应求，旭化成将断供部分客户|台积电|断供|半导体_新浪新闻
据知情人士称，此次旭化成拟对部分客户断供其PIMEL系列感光材料供应，即PSPI相关产品，主要是因为AI高速发展，使得算力需求快速增长，对先进封装需求暴增，同步带动PSPI需求劲扬，该公司产能无法及时跟上市场需求。业界人士称...
2025-06-09
半导体封测新厂+1，先进封装技术站上风口！CoWoS_Thales_
其中，台积电为应对AI爆发带来的强劲算力需求，近年持续加码先进封装技术布局，但目前仍以CoWoS为主。至于FOPLP技术，此前有报道称，台积电正在开发一种用于FOPLP的515×510mm矩形基板，与传统的12英寸圆形晶圆相比，这种基板...
2025-06-09