天承科技

截至2025年6月6日收盘，天承科技股价报66.46元，较前一交易日上涨0.03元，涨幅0.05%。当日成交量为4297手，成交金额达0.28亿元。天承科技主要从事电子化学品业务，涉及玻璃基板、半导体等领域。公司总市值55.80亿元，流通市值...

证券代码：688603 证券简称：天承科技(,)公告编号：2025-028 广东天承科技股份有限公司 2024年年度权益分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、...

同花顺财经讯 天承科技6月7日公告信息显示，本公司2024全年权益分派方案为：以方案实施前的公司总股本为基数，向全体股东每10股派发现金3.00元（含税）。同时，向全体股东每10股转增4.9股。本次权益分派股权登记日为：2025年6...

6月4日，天承科技今日收盘66.3元，上涨2.89%，滚动市盈率PE（当前股价与前四季度每股收益总和的比值）达到73.52倍，总市值55.66亿元。从行业市盈率排名来看，公司所处的航运港口行业市盈率平均13.76倍，行业中值14.61倍，天承...

6月5日，天承科技涨0.20%，成交额4418.42万元，换手率2.16%，总市值55.77亿元。异动分析 先进封装+芯片概念+PCB概念 1、2024年5月31日投资者关系记录表：公司先进封装的产.

6月5日，天承科技涨0.20%，成交额4418.42万元。两融数据显示，当日天承科技获融资买入额443.53万元，融资偿还448.25万元，融资净买入-4.72万元。

6月6日，天承科技涨0.05%，成交额2836.29万元，换手率1.39%，总市值55.80亿元。异动分析 先进封装+芯片概念+PCB概念 1、2024年5月31日投资者关系记录表：公司先进封装的产.

6月4日，天承科技涨2.89%，成交额4092.83万元。两融数据显示，当日天承科技获融资买入额331.87万元，融资偿还273.04万元，融资净买入58.82万元。

6月4日，天承科技涨2.89%，成交额4092.83万元，换手率2.01%，总市值55.66亿元。异动分析 先进封装+芯片概念+PCB概念 1、2024年5月31日投资者关系记录表：公司先进封装的产.