天承科技

6月12日，天承科技盘中上涨2.29%，截至10:01，报65.18元/股，成交1301.16万元，换手率0.65%，总市值54.72亿元。资金流向方面，主力资金净流入17.89万元，大单买入209.53万元，占比16.10%，卖出191.

6月11日，天承科技涨1.71%，成交额3529.07万元，换手率1.79%，总市值53.50亿元。异动分析 先进封装+芯片概念+PCB概念 1、2024年5月31日投资者关系记录表：公司先进封装的.

6月10日，天承科技跌3.93%，成交额4805.56万元，换手率2.44%，总市值52.60亿元。异动分析 先进封装+芯片概念+PCB概念 1、2024年5月31日投资者关系记录表：公司先进封装的.

6月9日，天承科技跌1.88%，成交额4899.69万元，换手率2.39%，总市值54.75亿元。异动分析 先进封装+芯片概念+PCB概念 1、2024年5月31日投资者关系记录表：公司先进封装的产.

6月10日，天承科技跌3.93%，成交额4805.56万元。两融数据显示，当日天承科技获融资买入额579.41万元，融资偿还715.02万元，融资净买入-135.62万元。

6月9日，天承科技跌1.88%，成交额4899.69万元。两融数据显示，当日天承科技获融资买入额605.55万元，融资偿还254.45万元，融资净买入351.10万元。

6月6日，天承科技涨0.05%，成交额2836.29万元。两融数据显示，当日天承科技获融资买入额389.57万元，融资偿还424.59万元，融资净买入-35.02万元。

截至2025年6月6日收盘，天承科技股价报66.46元，较前一交易日上涨0.03元，涨幅0.05%。当日成交量为4297手，成交金额达0.28亿元。天承科技主要从事电子化学品业务，涉及玻璃基板、半导体等领域。公司总市值55.80亿元，流通市值...

天承科技(SH688603)$ 表面看一季报四平八稳，利润仅增长5%，但结合年报及公司这两年发展情况看，是不错的答卷，背后可以看出公司在半导体先进封装领域的拓展，以及产品高端化的趋势成果显著。毛利率已经从22年的31.5%增长到...

6月4日，天承科技今日收盘66.3元，上涨2.89%，滚动市盈率PE（当前股价与前四季度每股收益总和的比值）达到73.52倍，总市值55.66亿元。从行业市盈率排名来看，公司所处的航运港口行业市盈率平均13.76倍，行业中值14.61倍，天承...