半导体板块又一资产重组事件!半导体材料ETF(562590)冲击四连涨!
构建“数字芯片设计+模拟芯片制造”的双轮驱动体系，依托射频前端器件领域的技术优势，公司将显著提升对产业核心客户的全链条服务能力，为推动我国半导体产业链自主可控发展提供有力支撑。作为“硬科技”含量较高的行业，国科...
2025-06-08
券商观点|电子行业周度点评报告：美国对华半导体技术封锁升级，EDA与IP核断供冲击中国芯片产业
元件板块有所回升，光学光电子、半导体以及消费电子板块有所下降。元件板块上涨2.21%，印刷电路板以2.69%的涨幅支持板块的拉升，被动元件上涨0.93%。电子化学品板块微涨0.57%，三级行业电子化学品Ⅲ同步走强。光学光电子板块以...
2025-06-08
浙江创芯申请半导体器件形成方法专利，提高沟通载流子迁移速度
专利摘要显示，本发明提供一种半导体器件的形成方法，包括：执行多次成膜处理，以在源漏掺杂区表面形成第一应力层，所述第一应力层包括多层子应力层，所述子应力层中具有拉应力；所述成膜处理包括：在源漏掺杂区上形成子应力层...
2025-06-08
开盘：三大指数小幅高开 兵装重组板块涨幅居前
德讯证券发布研报称，指数已经逼近3400点大关，行情向上突破预期下，大金融板块盘中开始异动拉升了，尤其是牛市风向标券商股更是罕见连续在底部放量大涨，这是...一是铜缆高速连接、CPO、PCB、液冷服务器、算力租赁、半导体元件、...
2025-06-08
三佳科技股价上涨1.74%盘中快速拉升成交额破亿
盘中该股出现快速拉升，10点22分时5分钟内涨幅超过2%，最高触及29.32元，全天成交额达1.16亿元。三佳科技主营业务为半导体封装模具及设备的研发、生产和销售...公司产品主要应用于集成电路、分立器件等电子元器件的封装测试领域。...
2025-06-08
常州承芯半导体取得声表面波谐振装置专利 提升器件性能
基底层的热膨胀系数还小于压电层的热膨胀系数，通过基底层还可以有效抑制压电层的热膨胀，以提升器件的抗形变能力，进而改善器件的频率温度系数，无需...天眼查资料显示，常州承芯半导体有限公司，成立于2019年，位于常州市，是...
2025-06-08
拓荆创益取得抽气环及半导体加工设备专利,提升半导体器件的加工效率
专利摘要显示，本实用新型提供了一种抽气环及一种半导体加工设备。所述抽气环包括上环、下环及边环。所述上环设于半导体加工设备的工艺腔室内部，并环绕晶圆托盘。所述下环设于所述上环之下，并与所述上环保持一抽气间隙。所述...
2025-06-08
杭州芯迈半导体申请半导体器件终端结构专利 减弱封装对钝化层剪切力
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体器件的终端结构，包括半导体层、多晶硅层、第一绝缘层、金属层和钝化层。多晶硅层部分覆盖半导体层第一表面。第一绝缘层覆盖多晶硅层。金属层覆盖第一绝缘层和多晶硅层。金属层的边缘在...
2025-06-08